剖析光致成像工艺要点及改良
부석광치성상공예요점급개량
Anatomy of the photochemical imaging technique of PCB as well as technical meliorate
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2015年 4期 5-10 ,共6页

    程静%吴培常%张卫

    정정%오배상%장위

    光致抗蚀剂%曝光%显影%蚀刻 光緻抗蝕劑%曝光%顯影%蝕刻
    광치항식제%폭광%현영%식각
    文章讲述光致成像工艺要点,操作中应把握的参数以及操作中注意事项等,最后就生产出现品质问题及改进措施归纳了一下,以便更好地服务于生产.
    문장강술광치성상공예요점,조작중응파악적삼수이급조작중주의사항등,최후취생산출현품질문제급개진조시귀납료일하,이편경호지복무우생산.
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