电子科学技术
電子科學技術
전자과학기술
Electronic Science & Technology
2015年
3期
263-267
,共5页
PXI%微波多层%多功能微波集成%MMIC%LTCC%RFIC
PXI%微波多層%多功能微波集成%MMIC%LTCC%RFIC
PXI%미파다층%다공능미파집성%MMIC%LTCC%RFIC
PXI%Microwave multilayer%Multifunctional microwave integration%MMIC%LTCC%RFIC
简要介绍了PXI总线的模块化微波仪器的总体情况以及PXI总线接口技术,并就通用PXI总线的模块化微波技术发展及实现方式进行了分析,重点论述了微波多层技术和多功能微波组件高密度集成技术两种小型化的微波技术,并举例了研制成果。最后,也对单片微波集成电路技术进行了简单的介绍。
簡要介紹瞭PXI總線的模塊化微波儀器的總體情況以及PXI總線接口技術,併就通用PXI總線的模塊化微波技術髮展及實現方式進行瞭分析,重點論述瞭微波多層技術和多功能微波組件高密度集成技術兩種小型化的微波技術,併舉例瞭研製成果。最後,也對單片微波集成電路技術進行瞭簡單的介紹。
간요개소료PXI총선적모괴화미파의기적총체정황이급PXI총선접구기술,병취통용PXI총선적모괴화미파기술발전급실현방식진행료분석,중점논술료미파다층기술화다공능미파조건고밀도집성기술량충소형화적미파기술,병거례료연제성과。최후,야대단편미파집성전로기술진행료간단적개소。
This paper briefly introduces about the general situation of modular microwave instrument of PXI bus and the PXI bus interface technology, analyses the development and realization of modular microwave technology of PXI bus , focuses on two miniaturization technologies of microwave multilayer and multifunctional microwave assembly high density integration and gives an example of the research result. Finally, it briefly introduces about the monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology.