电子测试
電子測試
전자측시
ELECTRONIC TEST
2015年
9期
46-48
,共3页
BGA%热疲劳%再结晶%电子背散射衍射
BGA%熱疲勞%再結晶%電子揹散射衍射
BGA%열피로%재결정%전자배산사연사
BGA%thermal fatigue%recrystallization%electron backscatter diffraction
本文针对微电子组装中常见的BGA 封装形式，对比采用三种不同成分的BGA焊球和焊膏组合（锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏、Sn3Ag0.5Cu 焊球和锡铅共晶焊膏、以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏）焊接得到的BGA 互连点，经过不同周期的热疲劳试验后，在金相显微镜和电子背散射衍射下观察，发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内，在热循环载荷作用下极难形成再结晶，抗热疲劳性能最好。
本文針對微電子組裝中常見的BGA 封裝形式，對比採用三種不同成分的BGA銲毬和銲膏組閤（錫鉛共晶銲毬和錫鉛共晶銲膏、Sn3Ag0.5Cu 銲毬和錫鉛共晶銲膏、以及Sn3Ag0.5Cu銲毬和Sn3Ag0.5Cu銲膏）銲接得到的BGA 互連點，經過不同週期的熱疲勞試驗後，在金相顯微鏡和電子揹散射衍射下觀察，髮現Sn3Ag0.5Cu銲毬和錫鉛共晶銲膏混裝形成的BGA銲點中黑色的富錫相均勻瀰散分佈在銲毬內，在熱循環載荷作用下極難形成再結晶，抗熱疲勞性能最好。
본문침대미전자조장중상견적BGA 봉장형식，대비채용삼충불동성분적BGA한구화한고조합（석연공정한구화석연공정한고、Sn3Ag0.5Cu 한구화석연공정한고、이급Sn3Ag0.5Cu한구화Sn3Ag0.5Cu한고）한접득도적BGA 호련점，경과불동주기적열피로시험후，재금상현미경화전자배산사연사하관찰，발현Sn3Ag0.5Cu한구화석연공정한고혼장형성적BGA한점중흑색적부석상균균미산분포재한구내，재열순배재하작용하겁난형성재결정，항열피로성능최호。
Based onthe common BGA package in microelectronics assembly,compared with the three different components of the BGA solder ball and solder paste composition(Sn Pb eutectic solder ball and lead tin eutectic solder paste,solder ball and Sn3Ag0.5Cu eutectic tin lead solder paste,solder ball and Sn3Ag0.5Cu welding and Sn3Ag0.5Cu welding of BGA interconnection paste)get the point,after the thermal fatigue test of different period,in the observation of metallographic microscope and electron backscatter diffraction, Sn3Ag0.5Cu solder ball and lead tin eutectic tin solder paste mixed black BGA formed in the solder joints are uniformly dispersed in the solder ball,under thermal cycle loading is extremely difficult to form recrystallization the best performance,thermal fatigue.
