电脑知识与技术
電腦知識與技術
전뇌지식여기술
COMPUTER KNOWLEDGE AND TECHNOLOGY
2015年
7期
48-49
,共2页
SPI%Top-Down设计方法%并行接口
SPI%Top-Down設計方法%併行接口
SPI%Top-Down설계방법%병행접구
该文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证,包括接口的模块划分、模块设计、接口验证,并列出了验证过程的仿真波形,此款接口已成功应用于serdes芯片,具有实际的工程意义.
該文採用自頂嚮下的Top-Down設計方法,詳細描述瞭基于SPI協議的併行控製接口的設計與驗證,包括接口的模塊劃分、模塊設計、接口驗證,併列齣瞭驗證過程的倣真波形,此款接口已成功應用于serdes芯片,具有實際的工程意義.
해문채용자정향하적Top-Down설계방법,상세묘술료기우SPI협의적병행공제접구적설계여험증,포괄접구적모괴화분、모괴설계、접구험증,병렬출료험증과정적방진파형,차관접구이성공응용우serdes심편,구유실제적공정의의.
