中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2015年
3期
51-55
,共5页
SPI%Top-Down设计方法%覆盖率
SPI%Top-Down設計方法%覆蓋率
SPI%Top-Down설계방법%복개솔
本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具有实际的工程意义.
本文採用自頂嚮下的Top-Down設計方法,詳細描述瞭具有SPI協議的接口的設計與驗證,包括接口的定義、模塊劃分、模塊設計、接口驗證,併給齣瞭驗證過程中收集的代碼覆蓋率和功能覆蓋率,此款SPI接口已成功應用于導航芯片的模擬電路控製,具有實際的工程意義.
본문채용자정향하적Top-Down설계방법,상세묘술료구유SPI협의적접구적설계여험증,포괄접구적정의、모괴화분、모괴설계、접구험증,병급출료험증과정중수집적대마복개솔화공능복개솔,차관SPI접구이성공응용우도항심편적모의전로공제,구유실제적공정의의.
