中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2015年
5期
36-39
,共4页
并行接口%Top-Down设计方法%IP核%端口
併行接口%Top-Down設計方法%IP覈%耑口
병행접구%Top-Down설계방법%IP핵%단구
本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了并行接口的设计与验证,包括接口的定义、模块的划分、模块设计、接口验证,并给出了设计过程中的部分RTL代码和仿真波形,此款并行接口IP核已成功应用于高性能处理器芯片,具有实际的工程意义.
本文採用自頂嚮下的Top-Down設計方法,詳細描述瞭併行接口的設計與驗證,包括接口的定義、模塊的劃分、模塊設計、接口驗證,併給齣瞭設計過程中的部分RTL代碼和倣真波形,此款併行接口IP覈已成功應用于高性能處理器芯片,具有實際的工程意義.
본문채용자정향하적Top-Down설계방법,상세묘술료병행접구적설계여험증,포괄접구적정의、모괴적화분、모괴설계、접구험증,병급출료설계과정중적부분RTL대마화방진파형,차관병행접구IP핵이성공응용우고성능처리기심편,구유실제적공정의의.
