中国照明电器
中國照明電器
중국조명전기
CHINA LIGHT & LIGHTING
2015年
4期
24-28
,共5页
COB%热管理%EFD%可靠性
COB%熱管理%EFD%可靠性
COB%열관리%EFD%가고성
随着板上芯片(Chip on Board,COB)封装方式越来越普及,LED的功率越来越高,其热量积聚越来越多,导致LED芯片结温大幅升高,从而大大降低了产品使用寿命.因此适当的热管理对COB封装至关重要.通过工程流体动力学(Engineering Fluid Dynamics,EFD)分析软件模拟了不同功率、不同芯片排布及不同芯片数量下COB光源的热量分布状况,并结合芯片本身的光电特性,直观地展示了上述几种因素对COB光源可靠性的影响.试验结果显示,封装基板厚度降低,导热路径通畅,有利于热量的有效传导.
隨著闆上芯片(Chip on Board,COB)封裝方式越來越普及,LED的功率越來越高,其熱量積聚越來越多,導緻LED芯片結溫大幅升高,從而大大降低瞭產品使用壽命.因此適噹的熱管理對COB封裝至關重要.通過工程流體動力學(Engineering Fluid Dynamics,EFD)分析軟件模擬瞭不同功率、不同芯片排佈及不同芯片數量下COB光源的熱量分佈狀況,併結閤芯片本身的光電特性,直觀地展示瞭上述幾種因素對COB光源可靠性的影響.試驗結果顯示,封裝基闆厚度降低,導熱路徑通暢,有利于熱量的有效傳導.
수착판상심편(Chip on Board,COB)봉장방식월래월보급,LED적공솔월래월고,기열량적취월래월다,도치LED심편결온대폭승고,종이대대강저료산품사용수명.인차괄당적열관리대COB봉장지관중요.통과공정류체동역학(Engineering Fluid Dynamics,EFD)분석연건모의료불동공솔、불동심편배포급불동심편수량하COB광원적열량분포상황,병결합심편본신적광전특성,직관지전시료상술궤충인소대COB광원가고성적영향.시험결과현시,봉장기판후도강저,도열로경통창,유리우열량적유효전도.
