电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2015年
6期
4-7
,共4页
杨俊%袁颖%杨熙%于丁丁%尹玉婷
楊俊%袁穎%楊熙%于丁丁%尹玉婷
양준%원영%양희%우정정%윤옥정
复合材料%聚四氟乙烯%TiO2%介电性能%热导率%基板
複閤材料%聚四氟乙烯%TiO2%介電性能%熱導率%基闆
복합재료%취사불을희%TiO2%개전성능%열도솔%기판
composite material%polyfluortetraethylene (PTFE)%TiO2%dielectric property%thermal conductivity%substrates
采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明,复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大,而介电损耗、吸水率则随着 TiO2粒径的增大而减小;相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小,当 TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值,然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时,复合材料具有较高的相对介电常数(εr=6.8),较低的介电损耗(tanδ=0.0012)和较高的热导率(0.533 W/(m·℃))。
採用熱壓燒結工藝製備瞭TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)複閤基闆材料。繫統研究瞭TiO2陶瓷粒徑對PTFE/TiO2複閤材料顯微結構、熱導率、微波介電性能的影響。結果錶明,複閤材料的密度隨TiO2粒徑的增大而增大,而介電損耗、吸水率則隨著 TiO2粒徑的增大而減小;相對介電常數和熱導率隨粒徑的增大先減小,噹 TiO2粒徑D50為6.5μm時達到最小值,然後開始增大。噹TiO2的粒徑D50為11μm時,複閤材料具有較高的相對介電常數(εr=6.8),較低的介電損耗(tanδ=0.0012)和較高的熱導率(0.533 W/(m·℃))。
채용열압소결공예제비료TiO2도자전충취사불을희(PTFE)복합기판재료。계통연구료TiO2도자립경대PTFE/TiO2복합재료현미결구、열도솔、미파개전성능적영향。결과표명,복합재료적밀도수TiO2립경적증대이증대,이개전손모、흡수솔칙수착 TiO2립경적증대이감소;상대개전상수화열도솔수립경적증대선감소,당 TiO2립경D50위6.5μm시체도최소치,연후개시증대。당TiO2적립경D50위11μm시,복합재료구유교고적상대개전상수(εr=6.8),교저적개전손모(tanδ=0.0012)화교고적열도솔(0.533 W/(m·℃))。
PTFE composite filled with TiO2 was prepared by hot-pressing method. The effects of TiO2 particle size on the microstructure and thermal conductivity and dielectric properties for PTFE/TiO2 composite materials were investigated. The results reveal that the densities of composite materials increase with an increase of TiO2 particle size, while the dielectric loss and water absorption decrease with the increase of TiO2 particle size. The relative dielectric constant and the thermal conductivity decrease first, to reach the minimum values atD50=6.5μm, then increase with the increase of TiO2 particle size. When the particle size (D50) of TiO2is 11 μm,the PTFE/TiO2 composite material exhibits a higher relative permittivity (εr=6.8), lower dielectric loss (tanδ=0.001 2) and higher thermal conductivity (0.533 W/(m·℃)).