电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2015年
5期
36-40
,共5页
李艳艳%顾祥%潘滨%朱少立%吴建伟
李豔豔%顧祥%潘濱%硃少立%吳建偉
리염염%고상%반빈%주소립%오건위
SOI器件%SPICE模型参数%总剂量效应
SOI器件%SPICE模型參數%總劑量效應
SOI기건%SPICE모형삼수%총제량효응
SOI device%SPICE model parameter%total ionizing dose radiation effect
从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先,提取0 krad(Si)时器件的模型参数,然后针对总剂量敏感参数,对100 krad(Si)总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化,并对得到的模型参数进行验证。结果表明,该方法所提取的模型参数准确有效,解决了国内目前在抗辐照SOI工艺中因采用标准SOI工艺SPICE模型(如BSIMSOI等)导致不能反映辐照效应对器件特性的影响且无法给出经过不同辐照剂量之后的器件特性的缺点,可用于评估辐射对SOI电路的影响。
從工程應用的角度介紹瞭一種基于總劑量效應的SOI器件模型參數的快速提取方法。首先,提取0 krad(Si)時器件的模型參數,然後針對總劑量敏感參數,對100 krad(Si)總輻射試驗後的同種器件進行模型參數優化,併對得到的模型參數進行驗證。結果錶明,該方法所提取的模型參數準確有效,解決瞭國內目前在抗輻照SOI工藝中因採用標準SOI工藝SPICE模型(如BSIMSOI等)導緻不能反映輻照效應對器件特性的影響且無法給齣經過不同輻照劑量之後的器件特性的缺點,可用于評估輻射對SOI電路的影響。
종공정응용적각도개소료일충기우총제량효응적SOI기건모형삼수적쾌속제취방법。수선,제취0 krad(Si)시기건적모형삼수,연후침대총제량민감삼수,대100 krad(Si)총복사시험후적동충기건진행모형삼수우화,병대득도적모형삼수진행험증。결과표명,해방법소제취적모형삼수준학유효,해결료국내목전재항복조SOI공예중인채용표준SOI공예SPICE모형(여BSIMSOI등)도치불능반영복조효응대기건특성적영향차무법급출경과불동복조제량지후적기건특성적결점,가용우평고복사대SOI전로적영향。
Introduced a simple extraction method of the SOI device model parameter, which is based on the total ionizing dose radiation effect(TID). Firstly, extracted the device model parameters before the radiation. After that, the model parameters, which are sensitive to the TID, were optimized for the same device after 100 krad(Si)radiation. Finally, we veriifed the optimized model parameters. The result indicated that the method could be exactly and effectively extracted the model parameters to assess the inlfuence of the total ionizing dose radiation effect on the SOI circuit.