科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2015年
14期
248-248
,共1页
Al- 5.0％Cu合金%电脉冲孕育处理%细化晶粒
Al- 5.0％Cu閤金%電脈遲孕育處理%細化晶粒
Al- 5.0％Cu합금%전맥충잉육처리%세화정립
通过SETRAM热分析综合仪对Al-5.0%Cu合金进行差热分析，探讨电脉冲孕育处理细化晶粒的作用机理。认为是脉冲电场与合金熔体相互作用，孕育增加熔体中临界核心数目，从而达到细化晶粒的目的。
通過SETRAM熱分析綜閤儀對Al-5.0%Cu閤金進行差熱分析，探討電脈遲孕育處理細化晶粒的作用機理。認為是脈遲電場與閤金鎔體相互作用，孕育增加鎔體中臨界覈心數目，從而達到細化晶粒的目的。
통과SETRAM열분석종합의대Al-5.0%Cu합금진행차열분석，탐토전맥충잉육처리세화정립적작용궤리。인위시맥충전장여합금용체상호작용，잉육증가용체중림계핵심수목，종이체도세화정립적목적。
