电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2015年
5期
39-42
,共4页
党明岩%李壮志%李俊杰%赵春英
黨明巖%李壯誌%李俊傑%趙春英
당명암%리장지%리준걸%조춘영
Cu(Ⅱ)%吸附%印迹%微波法%交联壳聚糖吸附剂
Cu(Ⅱ)%吸附%印跡%微波法%交聯殼聚糖吸附劑
Cu(Ⅱ)%흡부%인적%미파법%교련각취당흡부제
Cu (Ⅱ)%adsorption%imprint%microwave method%crosslinked chitosan adsorbent
采用Cu(Ⅱ)离子为印迹离子,以壳聚糖为原料,甲醛为预交联剂,环氧氯丙烷为交联剂,通过微波法制备出改性壳聚糖吸附剂.考察了合成过程中操作条件对吸附剂吸附性能的影响.结果表明,当壳聚糖质量分数为6％、17.4mL甲醛、8.76 mL环氧氯丙烷、酸化t为10h、θ为70℃时,所得Cu(Ⅱ)印迹交联壳聚糖吸附剂对Cu(Ⅱ)的吸附容量高达3.466 mmol/g;在混合金属离子溶液中,该吸附剂对Cu(Ⅱ)表现出较强的吸附选择性.
採用Cu(Ⅱ)離子為印跡離子,以殼聚糖為原料,甲醛為預交聯劑,環氧氯丙烷為交聯劑,通過微波法製備齣改性殼聚糖吸附劑.攷察瞭閤成過程中操作條件對吸附劑吸附性能的影響.結果錶明,噹殼聚糖質量分數為6％、17.4mL甲醛、8.76 mL環氧氯丙烷、痠化t為10h、θ為70℃時,所得Cu(Ⅱ)印跡交聯殼聚糖吸附劑對Cu(Ⅱ)的吸附容量高達3.466 mmol/g;在混閤金屬離子溶液中,該吸附劑對Cu(Ⅱ)錶現齣較彊的吸附選擇性.
채용Cu(Ⅱ)리자위인적리자,이각취당위원료,갑철위예교련제,배양록병완위교련제,통과미파법제비출개성각취당흡부제.고찰료합성과정중조작조건대흡부제흡부성능적영향.결과표명,당각취당질량분수위6％、17.4mL갑철、8.76 mL배양록병완、산화t위10h、θ위70℃시,소득Cu(Ⅱ)인적교련각취당흡부제대Cu(Ⅱ)적흡부용량고체3.466 mmol/g;재혼합금속리자용액중,해흡부제대Cu(Ⅱ)표현출교강적흡부선택성.
