机械设计与制造
機械設計與製造
궤계설계여제조
MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE
2015年
6期
52-54
,共3页
焊锡接点%跌落试验%电子封装%有限元
銲錫接點%跌落試驗%電子封裝%有限元
한석접점%질락시험%전자봉장%유한원
BGA Solder Joint%Free-Fall%Electronics Package%FEM
电子封装是连接电子系统和半导体芯片的一个纽带,焊球的破坏会导致整个封装结构的失效.随着便携式电子设备的不断普及,电子封装结构在跌落冲击过程中的可靠性逐渐成为研究的重点,建立了BGA封装跌落问题的三维有限元分析模型,模拟了水平自由跌落、垂直自由跌落和以任意角度自由跌落三种状态下PCB板的应变分布和焊球的应力应变情况,用以研究焊球的可靠性,并对三种不同跌落状况进行对比分析,模拟分析表明水平自由跌落状况最为危险,因此在真实跌落试验中建议采用此种跌落方式进行试验.
電子封裝是連接電子繫統和半導體芯片的一箇紐帶,銲毬的破壞會導緻整箇封裝結構的失效.隨著便攜式電子設備的不斷普及,電子封裝結構在跌落遲擊過程中的可靠性逐漸成為研究的重點,建立瞭BGA封裝跌落問題的三維有限元分析模型,模擬瞭水平自由跌落、垂直自由跌落和以任意角度自由跌落三種狀態下PCB闆的應變分佈和銲毬的應力應變情況,用以研究銲毬的可靠性,併對三種不同跌落狀況進行對比分析,模擬分析錶明水平自由跌落狀況最為危險,因此在真實跌落試驗中建議採用此種跌落方式進行試驗.
전자봉장시련접전자계통화반도체심편적일개뉴대,한구적파배회도치정개봉장결구적실효.수착편휴식전자설비적불단보급,전자봉장결구재질락충격과정중적가고성축점성위연구적중점,건립료BGA봉장질락문제적삼유유한원분석모형,모의료수평자유질락、수직자유질락화이임의각도자유질락삼충상태하PCB판적응변분포화한구적응력응변정황,용이연구한구적가고성,병대삼충불동질락상황진행대비분석,모의분석표명수평자유질락상황최위위험,인차재진실질락시험중건의채용차충질락방식진행시험.
