科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2015年
16期
130-130
,共1页
电子装联%SMT%发展
電子裝聯%SMT%髮展
전자장련%SMT%발전
现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT (post-sMT)时代。本又描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。
現代芯片封裝技術髮展日新月異，它快速地推動瞭作為電子裝聯的主流SMT邁入瞭後SMT (post-sMT)時代。本又描述瞭現代電子裝聯技術的髮展態勢和目前已達到的技術水平，分析瞭促使其技術髮展的驅動力。
현대심편봉장기술발전일신월이，타쾌속지추동료작위전자장련적주류SMT매입료후SMT (post-sMT)시대。본우묘술료현대전자장련기술적발전태세화목전이체도적기술수평，분석료촉사기기술발전적구동력。
