电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2015年
7期
359-364
,共6页
无氰镀银%有机物%光泽度%结晶形貌%显微硬度
無氰鍍銀%有機物%光澤度%結晶形貌%顯微硬度
무청도은%유궤물%광택도%결정형모%현미경도
cyanide-free silver plating%organic compound%glossiness%crystalline morphology%microhardness
使用光泽度仪、显微维氏硬度计、X射线粉末衍射仪以及扫描电子显微镜考察了电镀过程中常见的6种有机物(包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羟基苯甲醛、冰乙酸和甲基磺酸)在0.5、1.5和2.5g/L的用量下对ZHL-02无氰镀银工艺所得银镀层性能的影响.结果表明,不同有机物在不同用量和不同电流密度下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度和显微硬度有不同的变化.在工作电流密度为1.0 ～ 2.0 A/dm2范围内,不同用量的有机物对银镀层的光泽度影响不大;在低电流密度(0.2 A/dm2)下,2.5 g/L的苯酚或丙酮会明显改善银镀层的光泽度;但在高电流密度(3.0 A/dm2)下,乙醇和丙酮对银镀层的光泽度有负面影响.在生产中应尽量避免引起负面效果的有机物进入镀液,而产生正面影响的有机物可以根据实际需要适量添加.
使用光澤度儀、顯微維氏硬度計、X射線粉末衍射儀以及掃描電子顯微鏡攷察瞭電鍍過程中常見的6種有機物(包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羥基苯甲醛、冰乙痠和甲基磺痠)在0.5、1.5和2.5g/L的用量下對ZHL-02無氰鍍銀工藝所得銀鍍層性能的影響.結果錶明,不同有機物在不同用量和不同電流密度下對鍍層晶體形貌有不同影響,導緻鍍層光澤度和顯微硬度有不同的變化.在工作電流密度為1.0 ～ 2.0 A/dm2範圍內,不同用量的有機物對銀鍍層的光澤度影響不大;在低電流密度(0.2 A/dm2)下,2.5 g/L的苯酚或丙酮會明顯改善銀鍍層的光澤度;但在高電流密度(3.0 A/dm2)下,乙醇和丙酮對銀鍍層的光澤度有負麵影響.在生產中應儘量避免引起負麵效果的有機物進入鍍液,而產生正麵影響的有機物可以根據實際需要適量添加.
사용광택도의、현미유씨경도계、X사선분말연사의이급소묘전자현미경고찰료전도과정중상견적6충유궤물(포괄을순、분분、병동、4-간기분갑철、빙을산화갑기광산)재0.5、1.5화2.5g/L적용량하대ZHL-02무청도은공예소득은도층성능적영향.결과표명,불동유궤물재불동용량화불동전류밀도하대도층정체형모유불동영향,도치도층광택도화현미경도유불동적변화.재공작전류밀도위1.0 ～ 2.0 A/dm2범위내,불동용량적유궤물대은도층적광택도영향불대;재저전류밀도(0.2 A/dm2)하,2.5 g/L적분분혹병동회명현개선은도층적광택도;단재고전류밀도(3.0 A/dm2)하,을순화병동대은도층적광택도유부면영향.재생산중응진량피면인기부면효과적유궤물진입도액,이산생정면영향적유궤물가이근거실제수요괄량첨가.
