电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2015年
8期
437-440,后插1
,共5页
洪波%潘应君%张扬%张恒%陆旭锋
洪波%潘應君%張颺%張恆%陸旭鋒
홍파%반응군%장양%장항%륙욱봉
钼%镍%磁控溅射%负偏压%附着力%表面形貌%晶粒尺寸
鉬%鎳%磁控濺射%負偏壓%附著力%錶麵形貌%晶粒呎吋
목%얼%자공천사%부편압%부착력%표면형모%정립척촌
molybdenum%nickel%magnetron sputtering%negative bias voltage%adhesion%surface morphology%grain size
采用磁控溅射技术在钼圆片基体表面制备了镍薄膜,并用扫描电镜、平整度仪和X射线衍射分析仪对其进行了表征.研究了不同负偏压对薄膜附着力、微观结构、平整性、晶粒取向以及大小的影响.结果表明,随负偏压增大,薄膜与基体结合力明显增强;适当的负偏压能改善薄膜表面致密性和平整性,在450 V时达到最优.但当负偏压进一步升高到600 V时,镍膜的表面起伏反而变大,平整性有所下降.负偏压对镍膜晶面生长的择优取向影响并不明显,而晶粒尺寸随负偏压增加呈增大的趋势.
採用磁控濺射技術在鉬圓片基體錶麵製備瞭鎳薄膜,併用掃描電鏡、平整度儀和X射線衍射分析儀對其進行瞭錶徵.研究瞭不同負偏壓對薄膜附著力、微觀結構、平整性、晶粒取嚮以及大小的影響.結果錶明,隨負偏壓增大,薄膜與基體結閤力明顯增彊;適噹的負偏壓能改善薄膜錶麵緻密性和平整性,在450 V時達到最優.但噹負偏壓進一步升高到600 V時,鎳膜的錶麵起伏反而變大,平整性有所下降.負偏壓對鎳膜晶麵生長的擇優取嚮影響併不明顯,而晶粒呎吋隨負偏壓增加呈增大的趨勢.
채용자공천사기술재목원편기체표면제비료얼박막,병용소묘전경、평정도의화X사선연사분석의대기진행료표정.연구료불동부편압대박막부착력、미관결구、평정성、정립취향이급대소적영향.결과표명,수부편압증대,박막여기체결합력명현증강;괄당적부편압능개선박막표면치밀성화평정성,재450 V시체도최우.단당부편압진일보승고도600 V시,얼막적표면기복반이변대,평정성유소하강.부편압대얼막정면생장적택우취향영향병불명현,이정립척촌수부편압증가정증대적추세.
