信息系统工程
信息繫統工程
신식계통공정
INFORMATION SYSTEM ENGINEERING
2015年
6期
88-89
,共2页
叠层焊点%热—结构耦合%ANSYS
疊層銲點%熱—結構耦閤%ANSYS
첩층한점%열—결구우합%ANSYS
热疲劳失效是电子产品的主要失效形式.采用模拟分析的方法建立了采用叠层焊点的PBGA组件有限元分析模型,首先对组件在典型工作环境下进行热分析,得到组件温度场分布;接着对组件进行热—结构耦合分析,分析组件在温度场作用下的热应力应变分布;最后与采用传统单层焊点的PBGA组件相比较,结果表明:在其它条件保持不变的情况下,叠层焊点能有效降低焊点热应力应变,从而提高其热疲劳寿命.
熱疲勞失效是電子產品的主要失效形式.採用模擬分析的方法建立瞭採用疊層銲點的PBGA組件有限元分析模型,首先對組件在典型工作環境下進行熱分析,得到組件溫度場分佈;接著對組件進行熱—結構耦閤分析,分析組件在溫度場作用下的熱應力應變分佈;最後與採用傳統單層銲點的PBGA組件相比較,結果錶明:在其它條件保持不變的情況下,疊層銲點能有效降低銲點熱應力應變,從而提高其熱疲勞壽命.
열피로실효시전자산품적주요실효형식.채용모의분석적방법건립료채용첩층한점적PBGA조건유한원분석모형,수선대조건재전형공작배경하진행열분석,득도조건온도장분포;접착대조건진행열—결구우합분석,분석조건재온도장작용하적열응력응변분포;최후여채용전통단층한점적PBGA조건상비교,결과표명:재기타조건보지불변적정황하,첩층한점능유효강저한점열응력응변,종이제고기열피로수명.
