CAJ | 학술논문

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验，通过对设备工艺参数的调整，取得了良好的印刷和植球效果。
정원급WLP미구식구궤시고단IC봉장적핵심설비지일，정원상철점（Bump）적제작시관건기술。천술료WLP봉장공예류정，대삼충정원급봉장철점제작기술진행료대비。분석료WLP미구식구궤공작류정，병대기관건기술진행료연구，포괄X-Y-Z-θ식구평태、금속모판인쇄화식구。최후재자주연제적반자동정원급미구식구궤WMB-1100상진행료인쇄화식구실험，통과대설비공예삼수적조정，취득료량호적인쇄화식구효과。