电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2015年
6期
35-38,48
,共5页
MTM%反熔丝%总剂量
MTM%反鎔絲%總劑量
MTM%반용사%총제량
MTM%anti-fuse%TID
对单个MTM(Metal-to-Metal)反熔丝单元的总剂量辐照效应进行了研究,模拟可编程器件实际应用环境,通过对不同尺寸、不同状态的MTM反熔丝单元在不同的偏置情况下进行总剂量辐照(总剂量达2 Mrad(Si)),得到MTM反熔丝单元关键参数随总剂量的变化情况。通过实验及数据分析,最终得到结论:MTM反熔丝单元不会因总剂量辐照而发生状态翻转。
對單箇MTM(Metal-to-Metal)反鎔絲單元的總劑量輻照效應進行瞭研究,模擬可編程器件實際應用環境,通過對不同呎吋、不同狀態的MTM反鎔絲單元在不同的偏置情況下進行總劑量輻照(總劑量達2 Mrad(Si)),得到MTM反鎔絲單元關鍵參數隨總劑量的變化情況。通過實驗及數據分析,最終得到結論:MTM反鎔絲單元不會因總劑量輻照而髮生狀態翻轉。
대단개MTM(Metal-to-Metal)반용사단원적총제량복조효응진행료연구,모의가편정기건실제응용배경,통과대불동척촌、불동상태적MTM반용사단원재불동적편치정황하진행총제량복조(총제량체2 Mrad(Si)),득도MTM반용사단원관건삼수수총제량적변화정황。통과실험급수거분석,최종득도결론:MTM반용사단원불회인총제량복조이발생상태번전。
The paper focused on the result of single MTM anti-fuse unit when TID (Total Ion Dose) experiment. Just like in the actually application environment, applied the different bias on the different sizes and states of MTM anti-fuse units when it is in the TID environment, and got the data trend of feature character. Then, we got the conclusion: the logic state of MTM anti-fuse unit can’t be influenced by TID.