科技创新与应用
科技創新與應用
과기창신여응용
Technology Innovation and Application
2015年
16期
61
,共1页
ECM%腐蚀%锡须%清洗
ECM%腐蝕%錫鬚%清洗
ECM%부식%석수%청세
元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须.越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效.
元器件細間距增加瞭電路的敏感度,再加上助銲劑化學成分的變化,PCB生產的複雜和多次組裝,與殘留有關的PCB銲點的可靠性越來越被關註,其潛在失效主要有ECM、蠕變腐蝕和錫鬚.越來越多生產商選擇採用印製闆銲接後進行清洗的工藝來應對這些潛在的失效.
원기건세간거증가료전로적민감도,재가상조한제화학성분적변화,PCB생산적복잡화다차조장,여잔류유관적PCB한점적가고성월래월피관주,기잠재실효주요유ECM、연변부식화석수.월래월다생산상선택채용인제판한접후진행청세적공예래응대저사잠재적실효.
