数字技术与应用
數字技術與應用
수자기술여응용
DIGITAL TECHNOLOGY AND APPLICATION
2015年
2期
168,170
,共2页
ESD%PCB%布局%布线
ESD%PCB%佈跼%佈線
ESD%PCB%포국%포선
随着电子技术细微化的发展,元器件集成度越来越高,PCB所承载的元件密度也越来越密,ESD带来的干扰已经给电子产品稳定性带来了很大的影响,本文通过分析ESD产生的机理以及分析PCB设计中提高抗ESD干扰的设计规则,实现提高电子产品的可靠性.本文就以抗静电放电干扰为主要讨论对象来分析在PCB中如何提高抗静电干扰的设计要求.
隨著電子技術細微化的髮展,元器件集成度越來越高,PCB所承載的元件密度也越來越密,ESD帶來的榦擾已經給電子產品穩定性帶來瞭很大的影響,本文通過分析ESD產生的機理以及分析PCB設計中提高抗ESD榦擾的設計規則,實現提高電子產品的可靠性.本文就以抗靜電放電榦擾為主要討論對象來分析在PCB中如何提高抗靜電榦擾的設計要求.
수착전자기술세미화적발전,원기건집성도월래월고,PCB소승재적원건밀도야월래월밀,ESD대래적간우이경급전자산품은정성대래료흔대적영향,본문통과분석ESD산생적궤리이급분석PCB설계중제고항ESD간우적설계규칙,실현제고전자산품적가고성.본문취이항정전방전간우위주요토론대상래분석재PCB중여하제고항정전간우적설계요구.
