电子设计工程
電子設計工程
전자설계공정
ELECTRONIC DESIGN ENGINEERING
2015年
10期
51-53,56
,共4页
吴春静%周盛雨%魏本杰%许睿
吳春靜%週盛雨%魏本傑%許睿
오춘정%주성우%위본걸%허예
TMS570LS3137%数据存储%SDRAM%SD卡
TMS570LS3137%數據存儲%SDRAM%SD卡
TMS570LS3137%수거존저%SDRAM%SD잡
TMS57LS3137%data storage%SDRAM%SD card
针对目前航天探测中大量科学数据存储的问题,设计了兼顾存储容量大和缓存速度快两大特点的探空火箭数据存储系统.CPU采用TI最新推出的TMS570LS3137,数据存储系统的设计主要是利用该芯片的EMIF模块和SPI模块.外部存储器接口(EMIF)提供较大的寻址空间可以扩展多个外接板卡,选用SDRAM作为高速缓存的核心部件,SPI接口模块直接与SD卡卡槽相连接,选用SD卡作为大容量存储设备.给出了部分软件设计流程图以及系统测试结果图,测试结果显示该系统实现了设计目的,在航天工程领域具备一定的利用价值.
針對目前航天探測中大量科學數據存儲的問題,設計瞭兼顧存儲容量大和緩存速度快兩大特點的探空火箭數據存儲繫統.CPU採用TI最新推齣的TMS570LS3137,數據存儲繫統的設計主要是利用該芯片的EMIF模塊和SPI模塊.外部存儲器接口(EMIF)提供較大的尋阯空間可以擴展多箇外接闆卡,選用SDRAM作為高速緩存的覈心部件,SPI接口模塊直接與SD卡卡槽相連接,選用SD卡作為大容量存儲設備.給齣瞭部分軟件設計流程圖以及繫統測試結果圖,測試結果顯示該繫統實現瞭設計目的,在航天工程領域具備一定的利用價值.
침대목전항천탐측중대량과학수거존저적문제,설계료겸고존저용량대화완존속도쾌량대특점적탐공화전수거존저계통.CPU채용TI최신추출적TMS570LS3137,수거존저계통적설계주요시이용해심편적EMIF모괴화SPI모괴.외부존저기접구(EMIF)제공교대적심지공간가이확전다개외접판잡,선용SDRAM작위고속완존적핵심부건,SPI접구모괴직접여SD잡잡조상련접,선용SD잡작위대용량존저설비.급출료부분연건설계류정도이급계통측시결과도,측시결과현시해계통실현료설계목적,재항천공정영역구비일정적이용개치.
