电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2015年
10期
542-548,后插1
,共8页
戈田田%甘卫平%周健%黎应芬%鲁志强%杨超
戈田田%甘衛平%週健%黎應芬%魯誌彊%楊超
과전전%감위평%주건%려응분%로지강%양초
糠醛%丙酮%导电银浆%黏度%导电性%机械性能%固化反应动力学
糠醛%丙酮%導電銀漿%黏度%導電性%機械性能%固化反應動力學
강철%병동%도전은장%점도%도전성%궤계성능%고화반응동역학
furfural%acetone%conductive silver paste%viscosity%conductivity%mechanical property%curing reaction kinetics
借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0％时,黏度下降了87.5％;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0％,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.
藉助黏度測試儀、掃描電鏡及紅外光譜、非等溫差示掃描量熱法等分析手段,通過測量體積電阻率、附著力和硬度,探討瞭以糠醛-丙酮作為E-51環氧樹脂/雙氰胺體繫導電銀漿的活性稀釋劑時,稀釋劑含量對體繫黏度及所得導電膜斷麵形貌、機械性能和導電性的影響.另外討論瞭固化時間對導電膜導電性的影響.結果錶明:隨稀釋劑含量增加,銀漿的黏度迅速下降,稀釋劑含量為25.0％時,黏度下降瞭87.5％;綜閤攷慮銀漿的固化程度、絲網印刷效果、導電性和機械性能,選擇稀釋劑含量為12.0％,此時所得導電膜性能最佳:固化最完全,體積電阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),導電性最好,硬度5H,附著力4B.根據動力學分析,最佳固化溫度為148.33℃,該固化反應級數是0.79,反應活化能為27.51 kJ/mol.
차조점도측시의、소묘전경급홍외광보、비등온차시소묘량열법등분석수단,통과측량체적전조솔、부착력화경도,탐토료이강철-병동작위E-51배양수지/쌍청알체계도전은장적활성희석제시,희석제함량대체계점도급소득도전막단면형모、궤계성능화도전성적영향.령외토론료고화시간대도전막도전성적영향.결과표명:수희석제함량증가,은장적점도신속하강,희석제함량위25.0％시,점도하강료87.5％;종합고필은장적고화정도、사망인쇄효과、도전성화궤계성능,선택희석제함량위12.0％,차시소득도전막성능최가:고화최완전,체적전조솔최소(1.33×10-5 Ω·cm),도전성최호,경도5H,부착력4B.근거동역학분석,최가고화온도위148.33℃,해고화반응급수시0.79,반응활화능위27.51 kJ/mol.
