电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2015年
6期
6-9
,共4页
李志刚%朱海%韩坤%韩婕%吴向阳%彭东辉%徐静安
李誌剛%硃海%韓坤%韓婕%吳嚮暘%彭東輝%徐靜安
리지강%주해%한곤%한첩%오향양%팽동휘%서정안
Ni-5％W合金基带%均匀设计%回归拟合%电化学抛光
Ni-5％W閤金基帶%均勻設計%迴歸擬閤%電化學拋光
Ni-5％W합금기대%균균설계%회귀의합%전화학포광
Ni-5％ W substrate%uniform design%regression fitting%electro-polishing
采用均匀实验设计方法,研究了Ni-5％W合金基带在磷酸-硫酸及添加剂体系中的电化学抛光工艺条件,利用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化,同时根据回归后的特征方程组进行实验验证,并用金相显微镜、原子力显微镜对基带表面形貌进行表征.结果表明,通过两次回归拟合,在25 μm × 25 μm范围内,基带表面均方根粗糙度可降低到3 nm以下,且实验值与预报值相对误差为2.36％.
採用均勻實驗設計方法,研究瞭Ni-5％W閤金基帶在燐痠-硫痠及添加劑體繫中的電化學拋光工藝條件,利用DPS(Data Processing System)軟件對拋光工藝進行逐步迴歸優化,同時根據迴歸後的特徵方程組進行實驗驗證,併用金相顯微鏡、原子力顯微鏡對基帶錶麵形貌進行錶徵.結果錶明,通過兩次迴歸擬閤,在25 μm × 25 μm範圍內,基帶錶麵均方根粗糙度可降低到3 nm以下,且實驗值與預報值相對誤差為2.36％.
채용균균실험설계방법,연구료Ni-5％W합금기대재린산-류산급첨가제체계중적전화학포광공예조건,이용DPS(Data Processing System)연건대포광공예진행축보회귀우화,동시근거회귀후적특정방정조진행실험험증,병용금상현미경、원자력현미경대기대표면형모진행표정.결과표명,통과량차회귀의합,재25 μm × 25 μm범위내,기대표면균방근조조도가강저도3 nm이하,차실험치여예보치상대오차위2.36％.
