电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2015年
6期
1-5,9
,共6页
陈尔跃%杨晓超%徐娟%郭祥峰
陳爾躍%楊曉超%徐娟%郭祥峰
진이약%양효초%서연%곽상봉
ABS塑料%沉积铜%光电子能谱%电子显微镜%X-射线衍射仪
ABS塑料%沉積銅%光電子能譜%電子顯微鏡%X-射線衍射儀
ABS소료%침적동%광전자능보%전자현미경%X-사선연사의
ABS plastic%Cu deposition%XPS%SEM%XRD
研究了温度、pH、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响.化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30 ～ 35℃,pH为11.0～11.5.利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析.价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、CuO、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、CuO.扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀.
研究瞭溫度、pH、緩遲劑以及攪拌方式對ABS塑料上化學鍍銅沉積速率的影響.化學鍍銅最佳條件為:在機械攪拌或者氮氣攪拌下,θ為30 ～ 35℃,pH為11.0～11.5.利用X-射線衍射儀、光電子能譜儀和掃描電子顯微儀分彆對ABS塑料經過粗化、化學鍍銅、電鍍銅後的晶型結構、價態和錶麵形貌進行分析.價態分析錶明,化學鍍銅錶麵為Cu、CuO、Cu2O和Cu(OH)2;電鍍銅錶麵為Cu、CuO.掃描電鏡觀察錶明,化學鍍銅可以將ABS塑料錶麵上大麵積覆蓋上銅,但存在少量孔道未被覆蓋,電鍍銅後ABS塑料錶麵完全被覆蓋且結晶錶麵更緻密均勻.
연구료온도、pH、완충제이급교반방식대ABS소료상화학도동침적속솔적영향.화학도동최가조건위:재궤계교반혹자담기교반하,θ위30 ～ 35℃,pH위11.0～11.5.이용X-사선연사의、광전자능보의화소묘전자현미의분별대ABS소료경과조화、화학도동、전도동후적정형결구、개태화표면형모진행분석.개태분석표명,화학도동표면위Cu、CuO、Cu2O화Cu(OH)2;전도동표면위Cu、CuO.소묘전경관찰표명,화학도동가이장ABS소료표면상대면적복개상동,단존재소량공도미피복개,전도동후ABS소료표면완전피복개차결정표면경치밀균균.
