电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2015年
4期
33-35
,共3页
微孔金属化%电子器件%导通%化学镀铜%电镀铜
微孔金屬化%電子器件%導通%化學鍍銅%電鍍銅
미공금속화%전자기건%도통%화학도동%전도동
micro-pores metallization%electron device%breakover%electroless copper plating%copper electroplating
微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性.为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化.测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层.致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连.
微孔金屬化工藝效果製約著電子器件的導通狀況與可靠性.為瞭穫得較理想的效果,協同採用化學鍍銅工藝和電鍍銅工藝實施印製線路闆的微孔金屬化.測試結果錶明:依次經化學鍍銅薄膜層和電鍍銅加厚處理,金屬化微孔壁麵貼覆平整緻密、均勻連續的鍍銅層.緻密連續且電阻率理想的鍍銅層,確保金屬化微孔的可靠性,實現印製線路闆層間導通互連.
미공금속화공예효과제약착전자기건적도통상황여가고성.위료획득교이상적효과,협동채용화학도동공예화전도동공예실시인제선로판적미공금속화.측시결과표명:의차경화학도동박막층화전도동가후처리,금속화미공벽면첩복평정치밀、균균련속적도동층.치밀련속차전조솔이상적도동층,학보금속화미공적가고성,실현인제선로판층간도통호련.
