电沉积Cu-SiC复合镀层的研究
전침적Cu-SiC복합도층적연구
Research on Electrodeposition of Cu-SiC Composite Coatings
  • 万方数据
    电镀与环保 전도여배보
    ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
    2015年 4期 9-11 ,共3页

    李家明%徐淑庆%梁铭忠

    리가명%서숙경%량명충

    Cu-SiC复合镀层%电沉积%沉积速率%表面粗糙度%微观形貌 Cu-SiC複閤鍍層%電沉積%沉積速率%錶麵粗糙度%微觀形貌
    Cu-SiC복합도층%전침적%침적속솔%표면조조도%미관형모
    Cu-SiC composite coating%electrodeposition%deposition rate%surface roughness%microtopography
    在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究.分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响.结果表明:电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量.
    재개술전침적Cu-SiC복합도층공예류정적기출상,개전실험연구.분별고찰료전류밀도화정평제적질량농도대침적속솔、Cu-SiC복합도층적표면조조도급미관형모적영향.결과표명:전류밀도화정평제적질량농도처우합리범위내,균유조우제고침적속솔병개선복합도층적표면상황화형모질량.
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