有色金属(冶炼部分)
有色金屬(冶煉部分)
유색금속(야련부분)
NONFERROUS METALS(EXTRACTIVE METALLURGY)
2015年
8期
1-5
,共5页
蔡艳青%刘红霞%许茜%宋秋实%徐亮
蔡豔青%劉紅霞%許茜%宋鞦實%徐亮
채염청%류홍하%허천%송추실%서량
氯化物熔盐%铜%电化学测试%扩散系数
氯化物鎔鹽%銅%電化學測試%擴散繫數
록화물용염%동%전화학측시%확산계수
molten chlorides%copper%electrochemical test%diffusion coefficient
采用循环伏安、方波伏安、计时电位及线性扫描伏安法研究了500℃时Cu(Ⅰ)在LiCl-KCl熔盐体系中石墨电极和钼电极上的电化学行为,并且研究了不同CuCl浓度下铜的沉积电位.结果显示,铜离子在熔盐中的还原过程分两步进行,分别在-1.05 V和-1.55 V处依次还原,即Cu(Ⅱ)→Cu (Ⅰ)和Cu(Ⅰ)→Cu(0).通过循环伏安及计时电位测试,均得出Cu(Ⅰ)在LiCl-KCl熔盐中的阴极还原过程为受扩散控制的准可逆过程,扩散系数分别为1.79×10-5 cm2/s和1.26×10-5 cm2/s.
採用循環伏安、方波伏安、計時電位及線性掃描伏安法研究瞭500℃時Cu(Ⅰ)在LiCl-KCl鎔鹽體繫中石墨電極和鉬電極上的電化學行為,併且研究瞭不同CuCl濃度下銅的沉積電位.結果顯示,銅離子在鎔鹽中的還原過程分兩步進行,分彆在-1.05 V和-1.55 V處依次還原,即Cu(Ⅱ)→Cu (Ⅰ)和Cu(Ⅰ)→Cu(0).通過循環伏安及計時電位測試,均得齣Cu(Ⅰ)在LiCl-KCl鎔鹽中的陰極還原過程為受擴散控製的準可逆過程,擴散繫數分彆為1.79×10-5 cm2/s和1.26×10-5 cm2/s.
채용순배복안、방파복안、계시전위급선성소묘복안법연구료500℃시Cu(Ⅰ)재LiCl-KCl용염체계중석묵전겁화목전겁상적전화학행위,병차연구료불동CuCl농도하동적침적전위.결과현시,동리자재용염중적환원과정분량보진행,분별재-1.05 V화-1.55 V처의차환원,즉Cu(Ⅱ)→Cu (Ⅰ)화Cu(Ⅰ)→Cu(0).통과순배복안급계시전위측시,균득출Cu(Ⅰ)재LiCl-KCl용염중적음겁환원과정위수확산공제적준가역과정,확산계수분별위1.79×10-5 cm2/s화1.26×10-5 cm2/s.