广东科技
廣東科技
엄동과기
GUANGDONG SCIENCE & TECHNOLOGY
2015年
12期
30-31
,共2页
智能手机%叠层设计%EMC%PCB设计
智能手機%疊層設計%EMC%PCB設計
지능수궤%첩층설계%EMC%PCB설계
智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高.在智能手机的PCB Layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求.采用一种合理的PCB叠层设计,可以帮助取得较佳的EMC.
智能手機越來越豐富和彊大的功能以及越做越薄的外形設計,使得手機結構件奪走瞭不少的PCB的寶貴的佈線麵積,走線的難度也越來越高.在智能手機的PCB Layout中,通常採用8層疊層設計來應對EMI和足夠的走線空間需求.採用一種閤理的PCB疊層設計,可以幫助取得較佳的EMC.
지능수궤월래월봉부화강대적공능이급월주월박적외형설계,사득수궤결구건탈주료불소적PCB적보귀적포선면적,주선적난도야월래월고.재지능수궤적PCB Layout중,통상채용8층첩층설계래응대EMI화족구적주선공간수구.채용일충합리적PCB첩층설계,가이방조취득교가적EMC.
