湿法冶金
濕法冶金
습법야금
HYDROMETALLURGY OF CHINA
2015年
4期
296-300
,共5页
聂华平%王莉红%张忠堂%吴芳芳
聶華平%王莉紅%張忠堂%吳芳芳
섭화평%왕리홍%장충당%오방방
氧化还原电位%亚硫酸钠%还原剂%金%还原
氧化還原電位%亞硫痠鈉%還原劑%金%還原
양화환원전위%아류산납%환원제%금%환원
redox potential%sodium sulfite%reductant%gold%reduction
研究了用还原剂亚硫酸钠还原分金液中的金离子，确定了电位与金离子质量浓度及金还原率之间的关系。结果表明：电位降到585 m V以下时，金还原率可达99％；电位约为505 m V时，还原反应结束。
研究瞭用還原劑亞硫痠鈉還原分金液中的金離子，確定瞭電位與金離子質量濃度及金還原率之間的關繫。結果錶明：電位降到585 m V以下時，金還原率可達99％；電位約為505 m V時，還原反應結束。
연구료용환원제아류산납환원분금액중적금리자，학정료전위여금리자질량농도급금환원솔지간적관계。결과표명：전위강도585 m V이하시，금환원솔가체99％；전위약위505 m V시，환원반응결속。
T he gold ion in liquid is reduced using sodium sulphite as reductant .T he relation betw een liquid redox potential and gold ion concentration and gold ion reduction rate based on gold ion concentration were determined .Theoretically ,it can be determined when the redox potential drops below to 585 mV ,the reduction rate of gold ion can reach 99% ,and w hen the redox potential is about 505 mV ,the reduction reaction of gold ion will end .
