电子测量技术
電子測量技術
전자측량기술
ELECTRONIC MEASUREMENT TECHNOLOGY
2015年
7期
67-70
,共4页
深亚微米工艺%多点温度%片上系统%低功耗测试调度
深亞微米工藝%多點溫度%片上繫統%低功耗測試調度
심아미미공예%다점온도%편상계통%저공모측시조도
deep submicron technology%multi-temperature%system on chip%low power test scheduling
在深亚微米技术实现的片上系统中，为了解决由于制程变异引起的温度不确定性，提出了一种多点温度测量的SoC低功耗测试调度方法。该方法采取在芯片中内建多个温度传感器，通过内建的温度传感器来感应温度，在 SoC的核心部位进行多点采集，取温度的最高值反馈到控制系统，进行温度的调节控制。在测试过程中，在温度、功耗和总线带宽都满足条件的情况下进行调度，避免出现由制程变异引起的芯片局部过热的现象。在 ITC’02基准电路上的实验结果表明，与文献[2]比较，该方法在保证芯片热安全的同时，使 CPU 使用时间平均多减少10.33%，使测试应用时间平均多减少11.14%。
在深亞微米技術實現的片上繫統中，為瞭解決由于製程變異引起的溫度不確定性，提齣瞭一種多點溫度測量的SoC低功耗測試調度方法。該方法採取在芯片中內建多箇溫度傳感器，通過內建的溫度傳感器來感應溫度，在 SoC的覈心部位進行多點採集，取溫度的最高值反饋到控製繫統，進行溫度的調節控製。在測試過程中，在溫度、功耗和總線帶寬都滿足條件的情況下進行調度，避免齣現由製程變異引起的芯片跼部過熱的現象。在 ITC’02基準電路上的實驗結果錶明，與文獻[2]比較，該方法在保證芯片熱安全的同時，使 CPU 使用時間平均多減少10.33%，使測試應用時間平均多減少11.14%。
재심아미미기술실현적편상계통중，위료해결유우제정변이인기적온도불학정성，제출료일충다점온도측량적SoC저공모측시조도방법。해방법채취재심편중내건다개온도전감기，통과내건적온도전감기래감응온도，재 SoC적핵심부위진행다점채집，취온도적최고치반궤도공제계통，진행온도적조절공제。재측시과정중，재온도、공모화총선대관도만족조건적정황하진행조도，피면출현유제정변이인기적심편국부과열적현상。재 ITC’02기준전로상적실험결과표명，여문헌[2]비교，해방법재보증심편열안전적동시，사 CPU 사용시간평균다감소10.33%，사측시응용시간평균다감소11.14%。
Systems on Chip implemented with deep submicron,in order to solve due to the temperature uncertainty induced by process variation,proposed a Multi-Temperature and Low Power Test Scheduling method.The method adopted to build multiple temperature sensor in the chip,through the temperature sensor to sense the temperature of the built-in,multi-point collection in the core part of SoC,the highest value of using temperature feedback to the control system,temperature regulation and control.The scheduling test satisfies a condition in the temperature,power consumption and bus bandwidth situation,avoid chip local overheating.Experimental results on ITC′02 benchmark circuits show that ,compared with the literature [2 ],the method can guarantee the chip thermal safety at the same time,the average CPU time decreased by more than 10.33%,the test application time average reduction of 11.14%.
