机械与电子
機械與電子
궤계여전자
MACHINERY & ELECTRONICS
2015年
8期
3-5
,共3页
芯片偏置%散热器倾斜%数值模拟%位置分析
芯片偏置%散熱器傾斜%數值模擬%位置分析
심편편치%산열기경사%수치모의%위치분석
chip offset%heat sink tilt%numeri-cal simulation%location analysis
采用有限元分析方法，仿真分析多种芯片偏心位置及散热器倾斜状况，比较散热器倾斜程度，优化芯片最佳的偏置位置，为芯片摆放提供最优建议。通过不同芯片位置对散热器倾斜程度影响的分析，得出以下结论：芯片向正上方偏移时，散热器的倾斜程度与芯片偏置距离呈线性关系。故芯片偏置距离越小，散热器的倾斜程度越小；向上偏置一定距离后，还需再向左或向右偏置的话，都会增加散热器的倾斜程度；芯片斜置时，平衡芯片几何中心至2个固定孔的距离，使芯片至2个固定孔距离差最小，可使散热器倾斜程度最小。
採用有限元分析方法，倣真分析多種芯片偏心位置及散熱器傾斜狀況，比較散熱器傾斜程度，優化芯片最佳的偏置位置，為芯片襬放提供最優建議。通過不同芯片位置對散熱器傾斜程度影響的分析，得齣以下結論：芯片嚮正上方偏移時，散熱器的傾斜程度與芯片偏置距離呈線性關繫。故芯片偏置距離越小，散熱器的傾斜程度越小；嚮上偏置一定距離後，還需再嚮左或嚮右偏置的話，都會增加散熱器的傾斜程度；芯片斜置時，平衡芯片幾何中心至2箇固定孔的距離，使芯片至2箇固定孔距離差最小，可使散熱器傾斜程度最小。
채용유한원분석방법，방진분석다충심편편심위치급산열기경사상황，비교산열기경사정도，우화심편최가적편치위치，위심편파방제공최우건의。통과불동심편위치대산열기경사정도영향적분석，득출이하결론：심편향정상방편이시，산열기적경사정도여심편편치거리정선성관계。고심편편치거리월소，산열기적경사정도월소；향상편치일정거리후，환수재향좌혹향우편치적화，도회증가산열기적경사정도；심편사치시，평형심편궤하중심지2개고정공적거리，사심편지2개고정공거리차최소，가사산열기경사정도최소。
By applying finite element analysis method,the effect of chip offset on heat sink tilt phenomenon is analyzed.The best offset location of chip was identified and some suggestions for chips were provided.According to the results,the following conclusions were drawn:when the chip offset is located directly above,the relationship be-tween tilt of heat sink and chip offset distance is linear.Thus,as the chip offset distance decreases, the tilt degree decreases.If the offset is moved up-ward a certain distance and if its direction is re-quired to be towards the left or towards the right, tilt of heat sink will increase.When the chip off-sets obliquely,minimizing the distance between chip and two fixed holes,the tilt degree of the heat sink tilt can be minimized.
