科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2015年
22期
140-140
,共1页
吴华%苏建国%徐银森
吳華%囌建國%徐銀森
오화%소건국%서은삼
半导体器件%激光打标机
半導體器件%激光打標機
반도체기건%격광타표궤
介绍了半导体元器件的规格、激光打标机主要构成部分，给出了激光打标机的结构示意图、操作工艺流程图等。
介紹瞭半導體元器件的規格、激光打標機主要構成部分，給齣瞭激光打標機的結構示意圖、操作工藝流程圖等。
개소료반도체원기건적규격、격광타표궤주요구성부분，급출료격광타표궤적결구시의도、조작공예류정도등。
