粘接
粘接
점접
2015年
8期
52-54
,共3页
笔记本电脑%丙烯酸酯结构胶%热压%工艺参数
筆記本電腦%丙烯痠酯結構膠%熱壓%工藝參數
필기본전뇌%병희산지결구효%열압%공예삼수
laptop%acrylic structural adhesive%heat-setting%process parameter
丙烯酸酯结构胶在笔记本电脑制造行业有广泛的应用。针对其中热压工艺详细说明和确定了TS823-i的热压参数,并讨论了热压温度、热压时间、间隙等工艺对盘刀推力大小的影响。
丙烯痠酯結構膠在筆記本電腦製造行業有廣汎的應用。針對其中熱壓工藝詳細說明和確定瞭TS823-i的熱壓參數,併討論瞭熱壓溫度、熱壓時間、間隙等工藝對盤刀推力大小的影響。
병희산지결구효재필기본전뇌제조행업유엄범적응용。침대기중열압공예상세설명화학정료TS823-i적열압삼수,병토론료열압온도、열압시간、간극등공예대반도추력대소적영향。
The acrylic structural adhesives have been wideused in the manufacturing of laptops. We in detail discussed the heat-setting parameters for TS 823-i acrylic adhesive and the effects of the heat-setting temperature, heat-setting time and space between substrates, etc. on the dise pushing force.