印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
8期
20-28,34
,共10页
汽车电子%铜箔%应对
汽車電子%銅箔%應對
기차전자%동박%응대
Automotive Electronics%Copper Foil%Countermeasures
文章介绍了汽车电子的分类与发展趋势，针对汽车用电路板的要求，阐述了相关铜箔的应对方案以及铜箔特性。未来，电子铜箔发展高峰，继智能手机之后，将会由汽车电子强力拉动。
文章介紹瞭汽車電子的分類與髮展趨勢，針對汽車用電路闆的要求，闡述瞭相關銅箔的應對方案以及銅箔特性。未來，電子銅箔髮展高峰，繼智能手機之後，將會由汽車電子彊力拉動。
문장개소료기차전자적분류여발전추세，침대기차용전로판적요구，천술료상관동박적응대방안이급동박특성。미래，전자동박발전고봉，계지능수궤지후，장회유기차전자강력랍동。
This paper introduces the classiifcation and development trend of automotive electronics in view of the automotive circuit board, by expounding the relevant plan of copper foil and copper foil characteristics. In the future, after the Smartphone, the electronic copper foil development peak will be strong pulled by the automotive electronics.
