真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2015年
3期
61-63
,共3页
化学镀%Ni-B合金%金属化陶瓷
化學鍍%Ni-B閤金%金屬化陶瓷
화학도%Ni-B합금%금속화도자
Electroless plating%Ni-B alloy%Metalized ceramics
本文根据陶瓷金属封接对钎焊的需要,首次将化学镀Ni-B合金技术应用于陶瓷金属化领域,通过对目前国内比较成熟的化学镀镍液配方进行初步试验的基础上,研究确定了更适合金属化陶瓷的化学镀还原剂,确定了各种添加剂的种类和添加剂的用量比例,并且通过对整个化学镀过程的研究及实验最终确定了金属化陶瓷化学镀镍液的配比,研究结果表明化学镀Ni-B合金镀层稳定可靠,完全满足陶瓷金属封接的工艺要求.
本文根據陶瓷金屬封接對釬銲的需要,首次將化學鍍Ni-B閤金技術應用于陶瓷金屬化領域,通過對目前國內比較成熟的化學鍍鎳液配方進行初步試驗的基礎上,研究確定瞭更適閤金屬化陶瓷的化學鍍還原劑,確定瞭各種添加劑的種類和添加劑的用量比例,併且通過對整箇化學鍍過程的研究及實驗最終確定瞭金屬化陶瓷化學鍍鎳液的配比,研究結果錶明化學鍍Ni-B閤金鍍層穩定可靠,完全滿足陶瓷金屬封接的工藝要求.
본문근거도자금속봉접대천한적수요,수차장화학도Ni-B합금기술응용우도자금속화영역,통과대목전국내비교성숙적화학도얼액배방진행초보시험적기출상,연구학정료경괄합금속화도자적화학도환원제,학정료각충첨가제적충류화첨가제적용량비례,병차통과대정개화학도과정적연구급실험최종학정료금속화도자화학도얼액적배비,연구결과표명화학도Ni-B합금도층은정가고,완전만족도자금속봉접적공예요구.
