电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2015年
9期
13-17,24
,共6页
刘培生%杨龙龙%刘亚鸿%卢颖
劉培生%楊龍龍%劉亞鴻%盧穎
류배생%양룡룡%류아홍%로영
倒装芯片%集成电路%综述%导电胶%可靠性%封装
倒裝芯片%集成電路%綜述%導電膠%可靠性%封裝
도장심편%집성전로%종술%도전효%가고성%봉장
flip chip%integrated circuit%review%conductive adhesive%reliability%package
介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论；讨论了各向异性导电胶（ACA）、各向同性导电胶（ICA）、绝缘粘合剂（NCA）在倒装芯片互连结构中的应用；分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。
介紹瞭導電膠的基本分類以及導電膠的滲透理論；討論瞭各嚮異性導電膠（ACA）、各嚮同性導電膠（ICA）、絕緣粘閤劑（NCA）在倒裝芯片互連結構中的應用；分析瞭導電膠互連的可靠性。最後展望瞭導電膠的髮展趨勢。
개소료도전효적기본분류이급도전효적삼투이론；토론료각향이성도전효（ACA）、각향동성도전효（ICA）、절연점합제（NCA）재도장심편호련결구중적응용；분석료도전효호련적가고성。최후전망료도전효적발전추세。
The basic classification of conductive adhesives and the percolation theory are introduced. The application of ACA, ICA and NCA are discussed in flip chip interconnection. The reliability of conductive adhesive interconnection structure is analyzed. At last, the development trend of conductive adhesive is expected.
