软科学
軟科學
연과학
Soft Science
2015年
2期
90~94
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战略联盟 半导体 网络 案例研究
戰略聯盟 半導體 網絡 案例研究
전략련맹 반도체 망락 안례연구
strategic alliance; semiconductor; network; case-study
以中国半导体行业为例,研究企业间联盟关系网络的演化机制,构建了影响因素框架即TMDC模型,从宏观层面探讨技术变迁、市场需求驱动、产业分工以及企业自身特征对联盟网络演化的影响。
以中國半導體行業為例,研究企業間聯盟關繫網絡的縯化機製,構建瞭影響因素框架即TMDC模型,從宏觀層麵探討技術變遷、市場需求驅動、產業分工以及企業自身特徵對聯盟網絡縯化的影響。
이중국반도체행업위례,연구기업간련맹관계망락적연화궤제,구건료영향인소광가즉TMDC모형,종굉관층면탐토기술변천、시장수구구동、산업분공이급기업자신특정대련맹망락연화적영향。
Taking Chinese semiconductor industry as an example, this paper analyzes the evolution of inter-firm alliauee net- work, and constructs the framework of influencing factors that is TMDC model to discuss the impact of technological chan- ges, market demand driven, and the pattern of industry division on evolution path of inter-firm alliance network. Research will be able provide use for referenee for firms to embed network effectively.
