焊接
銲接
한접
Welding & Joining
2015年
7期
13-16
,共4页
陈龙%程东海%陈益平%胡德安
陳龍%程東海%陳益平%鬍德安
진룡%정동해%진익평%호덕안
5A90铝锂合金%电子束焊接%显微组织%显微硬度
5A90鋁鋰閤金%電子束銲接%顯微組織%顯微硬度
5A90려리합금%전자속한접%현미조직%현미경도
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采用真空电子束焊对5A90铝锂合金进行焊接,用光学显微镜和扫描电镜对接头显微组织进行观察,并对接头横截面的显微硬度进行测试.研究结果表明,5A90铝锂合金电子束焊接头的焊缝的组织由等轴晶和等轴枝状晶组成,晶界和枝晶界分布着大量α+ δ(AlLi)共晶组织和少量α+δ(AlLi)+T(Al2MgLi)的三元共晶组织,热影响区与焊缝之间存在一层等轴细晶区.电子束流的增大,会导致焊缝晶粒粗化,晶界的共晶组织粗化并逐渐连成网状,晶粒内球状共晶相数量减少.显微硬度测试结果表明,接头焊缝区的显微硬度低于热影响区和母材,电子束流的增大会导致焊缝的显微硬度降低.
採用真空電子束銲對5A90鋁鋰閤金進行銲接,用光學顯微鏡和掃描電鏡對接頭顯微組織進行觀察,併對接頭橫截麵的顯微硬度進行測試.研究結果錶明,5A90鋁鋰閤金電子束銲接頭的銲縫的組織由等軸晶和等軸枝狀晶組成,晶界和枝晶界分佈著大量α+ δ(AlLi)共晶組織和少量α+δ(AlLi)+T(Al2MgLi)的三元共晶組織,熱影響區與銲縫之間存在一層等軸細晶區.電子束流的增大,會導緻銲縫晶粒粗化,晶界的共晶組織粗化併逐漸連成網狀,晶粒內毬狀共晶相數量減少.顯微硬度測試結果錶明,接頭銲縫區的顯微硬度低于熱影響區和母材,電子束流的增大會導緻銲縫的顯微硬度降低.
채용진공전자속한대5A90려리합금진행한접,용광학현미경화소묘전경대접두현미조직진행관찰,병대접두횡절면적현미경도진행측시.연구결과표명,5A90려리합금전자속한접두적한봉적조직유등축정화등축지상정조성,정계화지정계분포착대량α+ δ(AlLi)공정조직화소량α+δ(AlLi)+T(Al2MgLi)적삼원공정조직,열영향구여한봉지간존재일층등축세정구.전자속류적증대,회도치한봉정립조화,정계적공정조직조화병축점련성망상,정립내구상공정상수량감소.현미경도측시결과표명,접두한봉구적현미경도저우열영향구화모재,전자속류적증대회도치한봉적현미경도강저.
