真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
Vacuum Electronics
2015年
4期
47-51
,共5页
蔡安富%陈新辉%崔颖%黄亦工
蔡安富%陳新輝%崔穎%黃亦工
채안부%진신휘%최영%황역공
金属化%玻璃迁移
金屬化%玻璃遷移
금속화%파리천이
Metallization%Glass migration
为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95％ Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95％ Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而且该金属化层致密、强度合格.
為瞭解決一次金屬化後大量玻璃相覆于金屬化層錶麵,導緻不易電鍍的問題,通過查找高于該95％ Al2O3瓷玻璃相鎔融溫度的物質組成,在該95％ Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配製齣金屬化膏,其金屬化層易于電鍍,而且該金屬化層緻密、彊度閤格.
위료해결일차금속화후대량파리상복우금속화층표면,도치불역전도적문제,통과사조고우해95％ Al2O3자파리상용융온도적물질조성,재해95％ Al2O3자상이용Mo、Mn、Al2O3등료분배제출금속화고,기금속화층역우전도,이차해금속화층치밀、강도합격.
