真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
Vacuum Electronics
2015年
4期
33-35,51
,共4页
何庆%秦明礼%鲁慧峰%曲选辉
何慶%秦明禮%魯慧峰%麯選輝
하경%진명례%로혜봉%곡선휘
氮化铝%环氧树脂%热导率%介电性能
氮化鋁%環氧樹脂%熱導率%介電性能
담화려%배양수지%열도솔%개전성능
Aluminium nitride%Epoxy resin%Thermal conductivity%Dielectric property
以AlN粉末为填料,并对AlN进行表面处理,然后与环氧树脂进行共混,通过模压制备出AlN/EP导热复合材料.结果表明,复合材料的热导率和介电常数随着AlN填料含量的增加而升高,体积电阻率随着填料含量的增加而降低.将不同粒径和形貌的AlN粉末进行混合搭配,可以将AlN粉末的填充量提高到60％(体积比),热导率也随之提高到2.3 W/m·K.
以AlN粉末為填料,併對AlN進行錶麵處理,然後與環氧樹脂進行共混,通過模壓製備齣AlN/EP導熱複閤材料.結果錶明,複閤材料的熱導率和介電常數隨著AlN填料含量的增加而升高,體積電阻率隨著填料含量的增加而降低.將不同粒徑和形貌的AlN粉末進行混閤搭配,可以將AlN粉末的填充量提高到60％(體積比),熱導率也隨之提高到2.3 W/m·K.
이AlN분말위전료,병대AlN진행표면처리,연후여배양수지진행공혼,통과모압제비출AlN/EP도열복합재료.결과표명,복합재료적열도솔화개전상수수착AlN전료함량적증가이승고,체적전조솔수착전료함량적증가이강저.장불동립경화형모적AlN분말진행혼합탑배,가이장AlN분말적전충량제고도60％(체적비),열도솔야수지제고도2.3 W/m·K.
