真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
Vacuum Electronics
2015年
4期
56-58
,共3页
杨磊%梁田%任重%李春月%刘洋
楊磊%樑田%任重%李春月%劉洋
양뢰%량전%임중%리춘월%류양
陶瓷金属化%丝网印刷%复杂形状%封接强度%微观组织%输能窗
陶瓷金屬化%絲網印刷%複雜形狀%封接彊度%微觀組織%輸能窗
도자금속화%사망인쇄%복잡형상%봉접강도%미관조직%수능창
Ceramic metallization%Screen printing%Complex shape%Sealing intension%Microstructure%Microwave window
本文采用丝网印刷方法制备了某输能窗瓷片金属化层,并对丝网印刷和手工涂覆方法制备的金属化层的厚度、封接强度进行了对比.实验结果表明:丝网印刷方法适用于复杂形状陶瓷金属化,其膏层厚度均匀性和封接强度均优于手工涂覆.
本文採用絲網印刷方法製備瞭某輸能窗瓷片金屬化層,併對絲網印刷和手工塗覆方法製備的金屬化層的厚度、封接彊度進行瞭對比.實驗結果錶明:絲網印刷方法適用于複雜形狀陶瓷金屬化,其膏層厚度均勻性和封接彊度均優于手工塗覆.
본문채용사망인쇄방법제비료모수능창자편금속화층,병대사망인쇄화수공도복방법제비적금속화층적후도、봉접강도진행료대비.실험결과표명:사망인쇄방법괄용우복잡형상도자금속화,기고층후도균균성화봉접강도균우우수공도복.
