科技创新与应用
科技創新與應用
과기창신여응용
Technology Innovation a
2015年
28期
58-58
,共1页
金铝键合%可靠性%失效原理%过渡电极片%DPA试验
金鋁鍵閤%可靠性%失效原理%過渡電極片%DPA試驗
금려건합%가고성%실효원리%과도전겁편%DPA시험
陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层，而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极，因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性，我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。
陶瓷錶麵貼裝器件絕大部分均採用金作為錶麵塗覆層，而芯片錶麵絕大部分均採用鋁材料作電極，因此無論採用金絲或鋁絲進行鍵閤均不可避免的存在金鋁鍵閤現象。為提升產品銲接可靠性，我們通過工藝技術攻關成功採用過渡電極片的方案解決瞭這一難題。
도자표면첩장기건절대부분균채용금작위표면도복층，이심편표면절대부분균채용려재료작전겁，인차무론채용금사혹려사진행건합균불가피면적존재금려건합현상。위제승산품한접가고성，아문통과공예기술공관성공채용과도전겁편적방안해결료저일난제。
