应用化学
應用化學
응용화학
Chinese Journal of Applied Chemistry
2015年
9期
1075-1080
,共6页
壳聚糖%铜%纳米多孔膜
殼聚糖%銅%納米多孔膜
각취당%동%납미다공막
chitosan%copper%nanoporous film
采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化.同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积.
採用生物凝膠電鍍法製備銅納米多孔膜.電鍍電壓為5V,暘極為銅片,實驗探究瞭電鍍液成分、電鍍時間、陰極襯底及沉積電壓對電鍍層錶麵形貌的影響.採用掃描電子顯微鏡(SEM)和X射線衍射(XRD)對樣品形貌和晶型進行錶徵,得齣製備銅膜的最佳條件.結果錶明,電鍍的銅膜顆粒呎吋在100 nm左右,晶粒平均呎吋為25 nm,存在較彊的(111)織構,而且XRD結果錶明,附著的殼聚糖凝膠對銅膜有保護作用,防止其被氧化.同時採用電化學工作站對其過程中的電鍍電流進行實時測量,電流變化麯線錶明電鍍進行到一定時間後,電流趨于一箇很小的穩定值,殼聚糖凝膠阻止瞭鍍液中銅離子的進一步沉積.
채용생물응효전도법제비동납미다공막.전도전압위5V,양겁위동편,실험탐구료전도액성분、전도시간、음겁츤저급침적전압대전도층표면형모적영향.채용소묘전자현미경(SEM)화X사선연사(XRD)대양품형모화정형진행표정,득출제비동막적최가조건.결과표명,전도적동막과립척촌재100 nm좌우,정립평균척촌위25 nm,존재교강적(111)직구,이차XRD결과표명,부착적각취당응효대동막유보호작용,방지기피양화.동시채용전화학공작참대기과정중적전도전류진행실시측량,전류변화곡선표명전도진행도일정시간후,전류추우일개흔소적은정치,각취당응효조지료도액중동리자적진일보침적.
