印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
9期
46-50
,共5页
ITRS 2012路线图%组抗匹配%封装基板%插入板%3D封装%无孔盘PCB
ITRS 2012路線圖%組抗匹配%封裝基闆%插入闆%3D封裝%無孔盤PCB
ITRS 2012로선도%조항필배%봉장기판%삽입판%3D봉장%무공반PCB
ITRS 2012ROAD MAP%Impedance Matching%Package Substrate%Interposer%3D Package%Landless PCB
ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展，与此同时，电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文章介绍了印制线路板及电子封装今后的技术发展。
ITRS2012路線圖錶明半導體芯片繼續嚮微細化、多耑子、高速化方嚮髮展，與此同時，電子封裝正從2維嚮3維轉變。無論對于封裝基闆、插入闆、母闆還是揹闆來說在形式、結構、製作方法、加工工藝、特彆是材料方麵都要適應這種髮展和轉變。文章介紹瞭印製線路闆及電子封裝今後的技術髮展。
ITRS2012로선도표명반도체심편계속향미세화、다단자、고속화방향발전，여차동시，전자봉장정종2유향3유전변。무론대우봉장기판、삽입판、모판환시배판래설재형식、결구、제작방법、가공공예、특별시재료방면도요괄응저충발전화전변。문장개소료인제선로판급전자봉장금후적기술발전。
The ITRS 2012 ROAD MAP describes that IC chip will develop of IC chip to fine pitch, more I/O pinns, high speed continuously, as well as that the electronic packages are transforming from 2 maintain to 3 maintain. No matter for package substrate, inter poser, mother board, or for backplane board, the forms, structures, manufacture processes and technologies must suit the development and transformation. This paper introduces technologies for PCB and electronic package in the future.
