印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
9期
23-27
,共5页
林启恒%卫雄%林映生%陈春
林啟恆%衛雄%林映生%陳春
림계항%위웅%림영생%진춘
激光揭盖%激光偏移%涨缩控制
激光揭蓋%激光偏移%漲縮控製
격광게개%격광편이%창축공제
Laser Lid Removing%Laser Offset%Expansion and Contraction Control
在激光控深揭盖过程中，常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光，导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析，通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究，优化工艺设计，对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善，有效控制挠性板损伤的不良问题。
在激光控深揭蓋過程中，常會齣現揭蓋底部留銅無法阻擋激光，導緻激光燒傷、擊穿撓性闆等品質不良現象。對剛撓結閤闆激光揭蓋燒傷撓性闆現象進行分析，通過對剛撓結閤闆的漲縮等方麵進行研究，優化工藝設計，對剛撓結閤闆激光揭蓋燒傷撓性闆有著顯著改善，有效控製撓性闆損傷的不良問題。
재격광공심게개과정중，상회출현게개저부류동무법조당격광，도치격광소상、격천뇨성판등품질불량현상。대강뇨결합판격광게개소상뇨성판현상진행분석，통과대강뇨결합판적창축등방면진행연구，우화공예설계，대강뇨결합판격광게개소상뇨성판유착현저개선，유효공제뇨성판손상적불량문제。
In the laser lid removing process, the remaining copper in capability of laser-blocking will probably occur, thus causing the undesirable defects such as laser burn and breakdown of flexible board. This paper analyses the phenomenon of flexible board damage in Rigid-Flex PCB laser lid removing, conducts research on expansion and contraction of Rigid-Flex PCB dimension first, and then optimizes the processing design, which realizes the significant improvement and effective control in laser damage of Rigid-Flex PCB.
