印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
9期
28-31
,共4页
高密度互连%刚挠结合板%挠性介质%激光盲孔%可靠性
高密度互連%剛撓結閤闆%撓性介質%激光盲孔%可靠性
고밀도호련%강뇨결합판%뇨성개질%격광맹공%가고성
HDI%R-FPC%Flexible Dielectric Material%Laser Blind Hole%Reliability
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一，而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质（PI）为研究对象，分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比，结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析，得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
採用激光盲孔作為層間微導通孔是HDI關鍵技術之一，而HDI剛撓結閤闆其介質的多樣性也造成瞭激光盲孔可靠性的複雜化。文章以剛撓結閤闆的撓性介質（PI）為研究對象，分彆從工藝流程、激光盲孔的位置和孔銅的結構進行對比，結閤掃描電鏡和微切片技術對實驗現象進行分析，得到影響剛撓結閤闆激光盲孔可靠性的關鍵因素。
채용격광맹공작위층간미도통공시HDI관건기술지일，이HDI강뇨결합판기개질적다양성야조성료격광맹공가고성적복잡화。문장이강뇨결합판적뇨성개질（PI）위연구대상，분별종공예류정、격광맹공적위치화공동적결구진행대비，결합소묘전경화미절편기술대실험현상진행분석，득도영향강뇨결합판격광맹공가고성적관건인소。
It is one of the key technologies of HDI for using laser blind hole as interlayer micro-via. But the diversity of dielectric material lead to the complexity of laser blind hole reliability in the HDI R-FPCB. In this paper it is the studying object about the flexible dielectric material(PI) in R-FPCB. With the help of SEM, EDS and micro sectioning to analysis experimental phenomena, it studies on the reliability comparing from process, position and PTH type, to get key factors influencing the reliability of laser blind hole in the R-FPCB.
