材料导报
材料導報
재료도보
Materials Review
2015年
17期
89-94,105
,共7页
陶瓷劈刀%引线键合%微电子封装%烧结
陶瓷劈刀%引線鍵閤%微電子封裝%燒結
도자벽도%인선건합%미전자봉장%소결
bonding capillary%wire bonding%microelectronics packaging%sintering
综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点,并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向.
綜述瞭陶瓷劈刀的研究與應用進展,主要包括陶瓷劈刀的成分、結構、工作過程、質量缺陷、應用領域,特彆是在微電子領域中的應用,重點評述瞭噹前陶瓷劈刀在製造新工藝和運用方麵存在的主要問題,指齣尋找製造陶瓷劈刀的新材料和改進陶瓷劈刀的成型工藝是目前陶瓷劈刀的研究重點,併提齣瞭陶瓷劈刀今後的髮展方嚮.
종술료도자벽도적연구여응용진전,주요포괄도자벽도적성분、결구、공작과정、질량결함、응용영역,특별시재미전자영역중적응용,중점평술료당전도자벽도재제조신공예화운용방면존재적주요문제,지출심조제조도자벽도적신재료화개진도자벽도적성형공예시목전도자벽도적연구중점,병제출료도자벽도금후적발전방향.
