材料导报
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재료도보
Materials Review
2015年
18期
13-17
,共5页
张显娜%王清%陈勃%石尧%侯冬芳%刘永健%李冬梅%谢巧英%陈清香
張顯娜%王清%陳勃%石堯%侯鼕芳%劉永健%李鼕梅%謝巧英%陳清香
장현나%왕청%진발%석요%후동방%류영건%리동매%사교영%진청향
Cu-Ni-Sn合金%溶质元素含量%导电率%硬度
Cu-Ni-Sn閤金%溶質元素含量%導電率%硬度
Cu-Ni-Sn합금%용질원소함량%도전솔%경도
Cu-Ni-Sn alloys%amounts of solute elements%electrical conductivity%hardness
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).
為提升Cu-Ni-Sn閤金的導電率,繫統研究瞭溶質元素(Ni,Sn)含量對導電Cu閤金導電率和硬度的影響.通過對現有典型牌號Cu閤金進行成分解析,髮現在Ni、Sn原子比為3/1時閤金具有高的導電率和彊度,故本工作固定Ni、Sn原子比為3,改變Ni和Sn總量,設計瞭一繫列三元成分閤金;採用真空電弧鎔煉工藝製備閤金錠,隨後進行1093 K/1 h固溶+65％～75％變形冷軋+673K/2 h時效處理.實驗結果錶明,經過固溶+變形+時效處理後的Cu閤金的導電率隨溶質元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度變化則呈相反趨勢;繫列Cu閤金的彈性模量隨(Ni+Sn)含量基本保持不變.由此,為使Cu閤金的導電率不低于15.0％ IACS、且保持一定的彊度,溶質元素(Ni+Sn)含量應為10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(質量百分比含量為12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).
위제승Cu-Ni-Sn합금적도전솔,계통연구료용질원소(Ni,Sn)함량대도전Cu합금도전솔화경도적영향.통과대현유전형패호Cu합금진행성분해석,발현재Ni、Sn원자비위3/1시합금구유고적도전솔화강도,고본공작고정Ni、Sn원자비위3,개변Ni화Sn총량,설계료일계렬삼원성분합금;채용진공전호용련공예제비합금정,수후진행1093 K/1 h고용+65％～75％변형랭알+673K/2 h시효처리.실험결과표명,경과고용+변형+시효처리후적Cu합금적도전솔수용질원소(Ni+Sn)함량증가이강저,이경도변화칙정상반추세;계렬Cu합금적탄성모량수(Ni+Sn)함량기본보지불변.유차,위사Cu합금적도전솔불저우15.0％ IACS、차보지일정적강도,용질원소(Ni+Sn)함량응위10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(질량백분비함량위12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).
