电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
Application of Electronic Technique
2015年
9期
48-50,59
,共4页
刘崇辉%任建伟%李科%杜寰%金龙
劉崇輝%任建偉%李科%杜寰%金龍
류숭휘%임건위%리과%두환%금룡
TO-252封装%PCB%键合线%信号完整性
TO-252封裝%PCB%鍵閤線%信號完整性
TO-252봉장%PCB%건합선%신호완정성
TO-252 package%PCB%bonding wire%signal integrity
随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析.文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响,为实物封装设计起指导作用.
隨著工藝呎吋的縮小和工作頻率提高,錶麵貼片式封裝技術中的PCB闆和鍵閤線都可能對電路的電氣特性產生影響,因此有必要對這種封裝技術進行信號完整性的分析.文章介紹瞭一種錶麵貼片封裝TO-252,採用3D電磁倣真軟件HFSS進行建模,分析倣真PCB闆材、厚度和鍵閤線的長度、拱高、根數及鍵閤線間的距離對封裝設計中信號傳輸的影響,為實物封裝設計起指導作用.
수착공예척촌적축소화공작빈솔제고,표면첩편식봉장기술중적PCB판화건합선도가능대전로적전기특성산생영향,인차유필요대저충봉장기술진행신호완정성적분석.문장개소료일충표면첩편봉장TO-252,채용3D전자방진연건HFSS진행건모,분석방진PCB판재、후도화건합선적장도、공고、근수급건합선간적거리대봉장설계중신호전수적영향,위실물봉장설계기지도작용.
