CAJ | 학술논문

目的：观察半导体激光照射后深II度烫伤患儿削痂术后创面愈合过程的临床变化。方法：80例深II度烫伤削痂术患儿随机平分为治疗组和对照组，两组均予补液、抗感染等常规治疗，治疗组削痂术后5天另行半导体激光照射，比较两组效果及愈合时间。结果：治疗组总有效率为92.5%，显著高于对照组的75.0%（P=0.0465<0.05）；治疗组愈合时间显著少于对照组（P<0.05）。结论：半导体激光照射能明显促进磨削痂术后创面愈合，缩短创面愈合时间。
목적：관찰반도체격광조사후심II도탕상환인삭가술후창면유합과정적림상변화。방법：80례심II도탕상삭가술환인수궤평분위치료조화대조조，량조균여보액、항감염등상규치료，치료조삭가술후5천령행반도체격광조사，비교량조효과급유합시간。결과：치료조총유효솔위92.5%，현저고우대조조적75.0%（P=0.0465<0.05）；치료조유합시간현저소우대조조（P<0.05）。결론：반도체격광조사능명현촉진마삭가술후창면유합，축단창면유합시간。